ក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបយក្សតៃវ៉ាន់ TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) នៅថ្ងៃទី៣ ខែវិច្ឆិកា ឆ្នាំ២០២៦ នេះ បានប្រកាសជាផ្លូវការអំពីការចាប់ផ្តើមសង្វាក់ផលិតកម្មទ្រង់ទ្រាយធំ (Mass Production) នៃបច្ចេកវិទ្យាបន្ទះឈីបស្ថាបត្យកម្ម ២ ណាណូម៉ែត្រ (2nm Process Node - N2) នៅរោងចក្រ Fab 20 ក្នុងតំបន់ Hsinchu។ របកគំហើញនេះគឺជាជំហានបច្ចេកវិទ្យាដ៏ធំបំផុតក្នុងទសវត្សរ៍ ដោយផ្លាស់ប្តូរពីរចនាសម្ព័ន្ធត្រង់ស៊ីស្ទ័រ FinFET ទៅកាន់បច្ចេកវិទ្យាទំនើប Gate-All-Around (GAA) Nanosheet ដែលផ្តល់សមត្ថភាពដំណើរការខ្ពស់ជាងមុន ១៥% និងកាត់បន្ថយការស៊ីថាមពលអគ្គិសនីរហូតដល់ ៣០%។ក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបយក្សតៃវ៉ាន់ TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) នៅថ្ងៃទី៣ ខែវិច្ឆិកា ឆ្នាំ២០២៦ នេះ បានប្រកាសជាផ្លូវការអំពីការចាប់ផ្តើមសង្វាក់ផលិតកម្មទ្រង់ទ្រាយធំ (Mass Production) នៃបច្ចេកវិទ្យាបន្ទះឈីបស្ថាបត្យកម្ម ២ ណាណូម៉ែត្រ (2nm Process Node - N2) នៅរោងចក្រ Fab 20 ក្នុងតំបន់ Hsinchu។ របកគំហើញនេះគឺជាជំហានបច្ចេកវិទ្យាដ៏ធំបំផុតក្នុងទសវត្សរ៍ ដោយផ្លាស់ប្តូរពីរចនាសម្ព័ន្ធត្រង់ស៊ីស្ទ័រ FinFET ទៅកាន់បច្ចេកវិទ្យាទំនើប Gate-All-Around (GAA) Nanosheet ដែលផ្តល់សមត្ថភាពដំណើរការខ្ពស់ជាងមុន ១៥% និងកាត់បន្ថយការស៊ីថាមពលអគ្គិសនីរហូតដល់ ៣០%។ក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបយក្សតៃវ៉ាន់ TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) នៅថ្ងៃទី៣ ខែវិច្ឆិកា ឆ្នាំ២០២៦ នេះ បានប្រកាសជាផ្លូវការអំពីការចាប់ផ្តើមសង្វាក់ផលិតកម្មទ្រង់ទ្រាយធំ (Mass Production) នៃបច្ចេកវិទ្យាបន្ទះឈីបស្ថាបត្យកម្ម ២ ណាណូម៉ែត្រ (2nm Process Node - N2) នៅរោងចក្រ Fab 20 ក្នុងតំបន់ Hsinchu។ របកគំហើញនេះគឺជាជំហានបច្ចេកវិទ្យាដ៏ធំបំផុតក្នុងទសវត្សរ៍ ដោយផ្លាស់ប្តូរពីរចនាសម្ព័ន្ធត្រង់ស៊ីស្ទ័រ FinFET ទៅកាន់បច្ចេកវិទ្យាទំនើប Gate-All-Around (GAA) Nanosheet ដែលផ្តល់សមត្ថភាពដំណើរការខ្ពស់ជាងមុន ១៥% និងកាត់បន្ថយការស៊ីថាមពលអគ្គិសនីរហូតដល់ ៣០%។
បន្ទះឈីប 2nm ជំនាន់ថ្មីនេះត្រូវបានក្រុមហ៊ុនបច្ចេកវិទ្យាកំពូលៗនៅលើពិភពលោករួមមាន Apple, Nvidia, AMD និង Qualcomm កក់សមត្ថភាពផលិតស្ទើរតែពេញទំហំរហូតដល់ចុងឆ្នាំ២០២៧។ ក្រុមហ៊ុន Apple គ្រោងនឹងបំពាក់បន្ទះឈីប A20 Bionic និងត្រកូល M5 លើផលិតផលស្មាតហ្វូន និងកុំព្យូទ័រជំនាន់ក្រោយ ខណៈដែល Nvidia នឹងប្រើប្រាស់បន្ទះឈីប 2nm សម្រាប់ស្ថាបត្យកម្មបន្ទះឈីប AI Superchip ជំនាន់បន្ទាប់ (Rubin Ultra) ដើម្បីបម្រើដល់មជ្ឈមណ្ឌលទិន្នន័យបញ្ញាសិប្បនិម្មិតដែលកំពុងរីកចម្រើនខ្លាំង។បន្ទះឈីប 2nm ជំនាន់ថ្មីនេះត្រូវបានក្រុមហ៊ុនបច្ចេកវិទ្យាកំពូលៗនៅលើពិភពលោករួមមាន Apple, Nvidia, AMD និង Qualcomm កក់សមត្ថភាពផលិតស្ទើរតែពេញទំហំរហូតដល់ចុងឆ្នាំ២០២៧។ ក្រុមហ៊ុន Apple គ្រោងនឹងបំពាក់បន្ទះឈីប A20 Bionic និងត្រកូល M5 លើផលិតផលស្មាតហ្វូន និងកុំព្យូទ័រជំនាន់ក្រោយ ខណៈដែល Nvidia នឹងប្រើប្រាស់បន្ទះឈីប 2nm សម្រាប់ស្ថាបត្យកម្មបន្ទះឈីប AI Superchip ជំនាន់បន្ទាប់ (Rubin Ultra) ដើម្បីបម្រើដល់មជ្ឈមណ្ឌលទិន្នន័យបញ្ញាសិប្បនិម្មិតដែលកំពុងរីកចម្រើនខ្លាំង។បន្ទះឈីប 2nm ជំនាន់ថ្មីនេះត្រូវបានក្រុមហ៊ុនបច្ចេកវិទ្យាកំពូលៗនៅលើពិភពលោករួមមាន Apple, Nvidia, AMD និង Qualcomm កក់សមត្ថភាពផលិតស្ទើរតែពេញទំហំរហូតដល់ចុងឆ្នាំ២០២៧។ ក្រុមហ៊ុន Apple គ្រោងនឹងបំពាក់បន្ទះឈីប A20 Bionic និងត្រកូល M5 លើផលិតផលស្មាតហ្វូន និងកុំព្យូទ័រជំនាន់ក្រោយ ខណៈដែល Nvidia នឹងប្រើប្រាស់បន្ទះឈីប 2nm សម្រាប់ស្ថាបត្យកម្មបន្ទះឈីប AI Superchip ជំនាន់បន្ទាប់ (Rubin Ultra) ដើម្បីបម្រើដល់មជ្ឈមណ្ឌលទិន្នន័យបញ្ញាសិប្បនិម្មិតដែលកំពុងរីកចម្រើនខ្លាំង។
លោក C.C. Wei ប្រធាននាយកប្រតិបត្តិរបស់ TSMC បានថ្លែងក្នុងសន្និសីទសារព័ត៌មានថា តម្រូវការបន្ទះឈីបកម្រិតខ្ពស់សម្រាប់ម៉ូដែលភាសាធំៗ (LLMs) និងប្រព័ន្ធស្វ័យប្រវត្តិកំពុងជំរុញឱ្យឧស្សាហកម្មសឺមីកុងឌុចទ័រឈានដល់កម្រិតកំពូលថ្មី។ ស្របពេលជាមួយគ្នានេះ TSMC ក៏កំពុងពន្លឿនការសាងសង់រោងចក្របន្ថែមនៅរដ្ឋ Arizona សហរដ្ឋអាមេរិក និងរោងចក្រនៅទីក្រុង Kumamoto ប្រទេសជប៉ុន ដើម្បីពង្រឹងខ្សែច្រវាក់ផ្គត់ផ្គង់សកលប្រឆាំងនឹងហានិភ័យភូមិសាស្ត្រនយោបាយ និងការរអាក់រអួលទីផ្សារ។លោក C.C. Wei ប្រធាននាយកប្រតិបត្តិរបស់ TSMC បានថ្លែងក្នុងសន្និសីទសារព័ត៌មានថា តម្រូវការបន្ទះឈីបកម្រិតខ្ពស់សម្រាប់ម៉ូដែលភាសាធំៗ (LLMs) និងប្រព័ន្ធស្វ័យប្រវត្តិកំពុងជំរុញឱ្យឧស្សាហកម្មសឺមីកុងឌុចទ័រឈានដល់កម្រិតកំពូលថ្មី។ ស្របពេលជាមួយគ្នានេះ TSMC ក៏កំពុងពន្លឿនការសាងសង់រោងចក្របន្ថែមនៅរដ្ឋ Arizona សហរដ្ឋអាមេរិក និងរោងចក្រនៅទីក្រុង Kumamoto ប្រទេសជប៉ុន ដើម្បីពង្រឹងខ្សែច្រវាក់ផ្គត់ផ្គង់សកលប្រឆាំងនឹងហានិភ័យភូមិសាស្ត្រនយោបាយ និងការរអាក់រអួលទីផ្សារ។លោក C.C. Wei ប្រធាននាយកប្រតិបត្តិរបស់ TSMC បានថ្លែងក្នុងសន្និសីទសារព័ត៌មានថា តម្រូវការបន្ទះឈីបកម្រិតខ្ពស់សម្រាប់ម៉ូដែលភាសាធំៗ (LLMs) និងប្រព័ន្ធស្វ័យប្រវត្តិកំពុងជំរុញឱ្យឧស្សាហកម្មសឺមីកុងឌុចទ័រឈានដល់កម្រិតកំពូលថ្មី។ ស្របពេលជាមួយគ្នានេះ TSMC ក៏កំពុងពន្លឿនការសាងសង់រោងចក្របន្ថែមនៅរដ្ឋ Arizona សហរដ្ឋអាមេរិក និងរោងចក្រនៅទីក្រុង Kumamoto ប្រទេសជប៉ុន ដើម្បីពង្រឹងខ្សែច្រវាក់ផ្គត់ផ្គង់សកលប្រឆាំងនឹងហានិភ័យភូមិសាស្ត្រនយោបាយ និងការរអាក់រអួលទីផ្សារ។
ជាមួយគ្នានេះ ក្រុមអ្នកវិទ្យាសាស្ត្ររបស់ TSMC បានបង្ហើបពីផែនការស្រាវជ្រាវបន្ទះឈីបកម្រិត A16 (1.6nm) និង A14 (1.4nm) ជាមួយនឹងបច្ចេកវិទ្យាបញ្ជូនថាមពលពីខាងក្រោយ (Backside Power Delivery Network - Super Power Rail) ដែលគ្រោងនឹងដាក់ឱ្យដំណើរការសាកល្បងនៅចុងឆ្នាំ២០២៧។ ការប្រកាសនេះបានជួយឱ្យសន្ទស្សន៍ភាគហ៊ុនបច្ចេកវិទ្យានៅអាស៊ី និងសហរដ្ឋអាមេរិកងើបឡើងវិញយ៉ាងខ្លាំង បន្ទាប់ពីការប្រែប្រួលតម្លៃកាលពីសប្តាហ៍មុន។ជាមួយគ្នានេះ ក្រុមអ្នកវិទ្យាសាស្ត្ររបស់ TSMC បានបង្ហើបពីផែនការស្រាវជ្រាវបន្ទះឈីបកម្រិត A16 (1.6nm) និង A14 (1.4nm) ជាមួយនឹងបច្ចេកវិទ្យាបញ្ជូនថាមពលពីខាងក្រោយ (Backside Power Delivery Network - Super Power Rail) ដែលគ្រោងនឹងដាក់ឱ្យដំណើរការសាកល្បងនៅចុងឆ្នាំ២០២៧។ ការប្រកាសនេះបានជួយឱ្យសន្ទស្សន៍ភាគហ៊ុនបច្ចេកវិទ្យានៅអាស៊ី និងសហរដ្ឋអាមេរិកងើបឡើងវិញយ៉ាងខ្លាំង បន្ទាប់ពីការប្រែប្រួលតម្លៃកាលពីសប្តាហ៍មុន។ជាមួយគ្នានេះ ក្រុមអ្នកវិទ្យាសាស្ត្ររបស់ TSMC បានបង្ហើបពីផែនការស្រាវជ្រាវបន្ទះឈីបកម្រិត A16 (1.6nm) និង A14 (1.4nm) ជាមួយនឹងបច្ចេកវិទ្យាបញ្ជូនថាមពលពីខាងក្រោយ (Backside Power Delivery Network - Super Power Rail) ដែលគ្រោងនឹងដាក់ឱ្យដំណើរការសាកល្បងនៅចុងឆ្នាំ២០២៧។ ការប្រកាសនេះបានជួយឱ្យសន្ទស្សន៍ភាគហ៊ុនបច្ចេកវិទ្យានៅអាស៊ី និងសហរដ្ឋអាមេរិកងើបឡើងវិញយ៉ាងខ្លាំង បន្ទាប់ពីការប្រែប្រួលតម្លៃកាលពីសប្តាហ៍មុន។
